Faza I:Rane livnice čipova su imale visoke profitne marže. Uglavnom koriste 100-150mm magnetronske mašine za sputtering sa niskom snagom. Sputtering film je debeo i veličina čipa je velika.
U to vrijeme,titanijumske meteza integrisana kola bila su uglavnom 100-150mm monomer i kompozite mete.
Faza II.:
U drugoj fazi, prema Mooreovoj zakonu, širina čip linije postaje uža. Kako bi se povećala zarada, ljevnica čipova povećala je sputtersku snagu opreme, uglavnom koristeći opremu za sputteriranje od 150-200mm. To zahtijeva povećanje veličine mete dok održava visoku toplinsku provodljivost, nisku cijenu, i određenu snagu. U tom periodu,titanijumske meteuglavnom se sačinjava od difuzijskog zavarivanja zaleđa aluminijske slivije i brazinga i zavarivanja backplanea od bakrenih slilina.
Iii. faza:
U trećoj fazi, sa razvojem integrisanih kola, širina čip linija je dodatno sužena. U ovom trenutku, ljevnice čipova uglavnom koriste 200-300mm mašine za sputtering, a zahtjevi za ciljnim materijalima su jače. U tom periodu,Ti metauglavnom je napravljena od bakrene slitine backplate difuzijski zavarivanje.
